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Gigabyte B760M DS3H AX DDR4
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B760M DS3H AX DDR4
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Das GIGABYTE B760M Gaming X DDR4 ist ein ATX-Mainboard mit dem Chipsatz Intel B760 und dem Sockel LGA 1700. Die Hauptplatine eignet sich für Desktop-Prozessoren der 12. Generation und 13. Generation Intel-Core-CPUs, Codename: Alder Lake und Raptor Lake. Es unterstützt DDR4-Arbeitsspeicher mit bis zu 5.333 MHz und eignet sich dank seiner herausragenden Spannungsversorgung hervorragend für Overclocking. Neben einer stabilen Spannungsversorgung mit hochwertigen VRMs überzeugt das GIGABYTE B760M Gaming X DDR4 mit weiteren Highlights, die dir das Übertakten deines Systems deutlich erleichtern. DrMOS zur Anpassungen der VRM-Spannung und Frequenzmodulation, VRM-Kühler oder ein Clear-CMOS-Jumper und ein Q-Flash-Plus-Button und Reset-Buttons sorgen auf diesem Board für Sicherheit bei Übertaktungsversuchen.
| Das Wichtigste auf einen Blick | |
|---|---|
| Mainboard Features | Clear CMOS Button, Front Panel Audiostecker, RGB Header |
| Kabellose Übertragung | Bluetooth, WLAN |
| Prozessor-Familie | Core i3 12th Gen, Core i3 13th Gen, Core i5 12th Gen, Core i5 13th Gen, Core i7 12th Gen, Core i7 13th Gen, Core i9 12th Gen, Core i9 13th Gen |
| Anzahl Speichermodule (RAM) | 4× |
| Arbeitsspeichertyp | DDR4-RAM |
| Interne Anschlussmöglichkeiten | M.2 (2×), S-ATA III (4×) |
| Allgemeine Informationen | |
| Artikelnummer | 23677383 |
| Hersteller | Gigabyte |
| Kategorie | Mainboard |
| Herstellernr. | B760M DS3H AX DDR4 |
| Release-Datum | 09.12.2022 |
| Verkaufsrang (Kategorie Mainboard) | 119 von 1028 |
| Mainboard Eigenschaften | |
| Formfaktor | Micro ATX (mATX) |
| Sockel | LGA 1700 |
| Chipsatz | Intel B760 Express |
| Mainboard Features | Clear CMOS Button, Front Panel Audiostecker, RGB Header |
| Betriebssystem Kompatibilität | Windows, Windows 10 |
| BIOS Typ | UEFI AMI |
| Kabellose Übertragung | Bluetooth, WLAN |
| WLAN Standard | Wi-Fi 6 / 802.11ax |
| Prozessor | |
| Prozessor-Familie | Core i3 12th Gen, Core i3 13th Gen, Core i5 12th Gen, Core i5 13th Gen, Core i7 12th Gen, Core i7 13th Gen, Core i9 12th Gen, Core i9 13th Gen |
| Arbeitsspeicher | |
| Arbeitsspeicher Formfaktor | DIMM |
| Anzahl Speichermodule (RAM) | 4× |
| Max. Speicher (RAM) | 128 GB |
| Arbeitsspeicher Chip | DDR4-RAM |
| Max. RAM OC | 5333 MHz |
| Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit | 2133, 2400, 2666, 2933, 3000, 3200, 4800 MHz |
| Arbeitsspeichertyp | DDR4-RAM |
| RAM-Puffer | unbuffered |
| Grafik Eigenschaften | |
| Video-Anschlüsse | DisplayPort (2×), HDMI (1×) |
| Video-Anschluss Version | DisplayPort 1.2, HDMI 2.0 |
| Netzwerk | |
| Netzwerk-Anschlüsse | RJ45 (1×) |
| Ethernet Controller | RZ608 |
| Max. Port Geschwindigkeit | 2.50 Gbit/s |
| Audio | |
| Chip | High Definition Audio |
| Audiokanal | 7.1 Kanal |
| Audio-Anschlüsse | Kopfhörerausgang (3×) |
| Datenspeicher | |
| RAID Konfiguration | 0, 1, 5, 10 |
| Interne Schnittstellen | |
| Interne Anschlussmöglichkeiten | M.2 (2×), S-ATA III (4×) |
| Erweiterungs-Slot | PCI Express x1 (2×), PCI Express x16 (1×) |
| PCI Express Version (max.) | 4 |
| Anzahl Lüfter Stecker | 4 |
| Weitere Anschlüsse | |
| USB-Anschlüsse | USB-A, USB-C |
| Genaue USB-Anschlüsse | USB-A 2.0 (3×), USB-C 4 (3×) |
| Energieversorgung | |
| Strom Anschlüsse | 24-pin ATX, 8-pin ATX 12V |
| Herkunft | |
| Ursprungsland | China |
| Freiwilliger Klimabeitrag | |
| CO₂-Emission | 384.88 kg |
| Klimabeitrag | CHF 7.42 |
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