CPU PRO Wärmeleitpaste, 30g, bis 230 ℃

Le choix de la pâte thermique est crucial pour la dissipation de la chaleur entre le CPU ou le GPU et le dissipateur. La pâte thermique CPU PRO, 30 g, a été spécialement développée pour les systèmes exigeants où la fiabilité maximale et un transfert thermique efficace sont essentiels. Que ce soit pour un PC gaming haut de gamme, une station de travail ou un serveur, cette pâte assure des températures optimales et protège efficacement votre matériel contre la surchauffe.

Mit einem Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten von über 1,93 W/m·K ermöglicht sie eine herausragende Hitzeabfuhr. Die hohe Viskosität von 380 ± 10 (1/10 mm) garantiert eine gleichmäßige Verteilung ohne Lufteinschlüsse – ideal für präzises Arbeiten. Die thermische Impedanz liegt unter 0.225 °C·in²/W, was maximale Effizienz sicherstellt. Dank einer hohen Dichte von über 2,4 g/cm³ bleibt die Paste auch bei langem Betrieb stabil und zuverlässig.

Die Arbeitstemperatur liegt zwischen -20 °C und +230 °C, während die Paste kurzfristig sogar Temperaturen bis 280 °C standhält – perfekt für Systeme unter Dauerlast oder Overclocking.

Mit 30 Gramm Füllmenge ist dieses Produkt ideal für Systembauer, Reparaturservices oder alle, die regelmäßig Kühllösungen optimieren – weit mehr als nur eine Einzelanwendung.

Avantages du produit en un coup d’œil :

✔ Hohe Wärmeleitfähigkeit > 1,93 W/m·K
✔ Große Füllmenge: 30 g für mehrere Anwendungen
✔ Temperaturbeständig bis 280 °C (kurzzeitig)
✔ Viskosität: 380 ± 10 (1/10 mm)
✔ Thermische Impedanz < 0.225 °C·in²/W
✔ Einsatztemperatur: -20 °C bis +230 °C
✔ Dichte: > 2,4 g/cm³

Ob für Gaming-Enthusiasten, professionelle Systemintegratoren oder Hobby-PC-Bastler – mit der CPU PRO Wärmeleitpaste 30 g erhältst du eine leistungsstarke, langlebige Lösung für exzellente Kühlung.