CPU
Wärmeleitpaste

Maximale Wärmeleitfähigkeit

Leitfähigkeit

Thermische Leitfähigkeit von 8,5 W/m·K
Reduziert CPU-Temperaturen um bis zu 10 °C im Vergleich zu Standard-Pasten

Langfristige Stabilität

Keine Pump-Out-Effekte, keine Verfestigung – für kontinuierlich gleichbleibende Performance
Hitzebeständigkeit bis 260 °C